近日，外資高盛證券最新半導體研究報告指出，半導體市場明年仍延續(xù)供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預期好，該機構上調(diào)明年首季晶圓代工業(yè)者報價漲幅預估，由原預估的5%內(nèi)，提升為5%至10%，意味著漲幅有機會比預期高一倍，臺積電、聯(lián)電、世界先進等業(yè)者將受惠。

高盛證券預估，臺積電、聯(lián)電、世界先進明年首季報價將分別季增8%、10%、7%，均給予「買進」評級。

晶圓代工市況緊俏，以產(chǎn)品來看，高盛預期，12吋成熟制程晶圓、12吋先進制程晶圓（16至14奈米）、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；臺積電、聯(lián)電、世界先進等晶圓代工廠應還有價格調(diào)漲的空間。

隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長約，訂單能見度高，加上其客戶多元，有助保護其營運不受需求變動影響。因此，在臺系半導體供應鏈中，高盛最為看好晶圓代工族群。

IC設計廠方面，在晶圓代工價格調(diào)漲下，主要IC設計廠也將隨之調(diào)整價格，以消弭成本增加的影響。只是目前IC設計產(chǎn)業(yè)進入淡季，預期明年首季相關業(yè)者營收及毛利將低于今年第4季。

其中，聯(lián)發(fā)科盡管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰(zhàn)，但在產(chǎn)品組合調(diào)整及成本轉(zhuǎn)嫁下，可望使其毛利維持在高水平，高盛預期，聯(lián)發(fā)科明年首季價格可望上調(diào)2%。

瑞昱、硅力-KY在WiFi、電源管理芯片（PMIC）需求仍強勁的情況下，價格也有調(diào)整空間。聯(lián)詠因面板驅(qū)動IC供不應求，本季部分產(chǎn)品價格也有調(diào)整可能；譜瑞-KY已在第3季調(diào)漲價格，因此本季應不會再上升。

封測相關供應鏈隨著產(chǎn)業(yè)邁入傳統(tǒng)淡季，營收和毛利走向應會與IC設計廠相同。價格趨勢上，因需求波動大，因此價格上調(diào)的可能性低。以頎邦為例，因價格變動程度大的面板業(yè)務占其整體業(yè)務比重高，使頎邦價格調(diào)整空間受限。

整體而言，日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關供應鏈在5G、AI、高速運算商機帶動下，中長期獲利具有結構性成長的潛力，然而，短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現(xiàn)波動，加上訂單能見度受終端供應鏈影響而受限，因此重申日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠「中立」評等。

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